日本中央制作所電解式鍍層測厚儀

                                      日本中央制作所電解式鍍層測厚儀TH-11

日本中央制作所電解式鍍層測厚儀TH-11儀器特點：

1、各種鍍層(多層、合金、多層鎳)的精密測量；
2、除平板形外，還可以測量圓形、棒形（細線）等各種形狀
3、可高精度測量其它方式不易測量的三層以上的鍍層；
4、可對測量數據進行統計處理，以及和主機進行共同管理；
5、可制作非破壞式膜厚儀的標準板；
6、可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度;
7、.由于可儲存多種不同的測量情況，相同的測量情況，不必再設定。
8、zui多可設三層鍍層，可通過*軟件處理數據，測量報告易學，易懂。
9、每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動標準，均可由電腦自動判斷設定
10、標準板校正值的計算和設定自動進行；
11、三檔測量速度, 可以準確測量極薄鍍層厚度

TH-11 規格參數：

  1．測量范圍：                 0.05～400 um
  2．zui小解析度：               0.01 um（1nm）
  3．本機精確度：               ±1％
  4．測量面積：                 Φ3.4mm、Φ2.4mm、Φ1.7mm
  5．電解速度：                 自動調節
  6．測量單位：                 公制英制可調
  7．靈敏度調節：               5段可調
  8．本體尺寸：                 300（W）×150（H）×350（D）mm
  9．本體重量：                 3.0kg
  10．誤差可校正范圍：          ±10％
  11．使用電壓：                AC110V（220V）/50,60Hz

TH-11測量對象：

   可測金屬鍍層：
        金、銀、化學鎳、銦、硬鉻、裝飾鉻、鋅、 鎘、錫、
        鉛、銅、鈷、鎳、鐵、多重鎳、黑鉻

 可測合金鍍層：
        錫鋅合金、錫鉛合金、鎳鈷合金、鎳鐵合金、